振勱激光二氧化碳激光切割布料原理

振勱激光器二氧化碳激光器切割加工是用不由此可見的光線替代了傳統式的機械刀，具備高精度，切割迅速，不限于切割圖案設計限定，自動化的排版節約原材料，切口光滑，加工低成本等特性，慢慢改善或替代于傳統式的金屬材料切割工藝技術。

激光器刀片的機械一部分與產品工件無觸碰，工作中不容易對產品工件表面導致刮傷；激光器切割速度更快，切口光潔整平，一般不用事后加工；

切割熱危害區小，板才形變小，割縫窄（0.毫米~0.3毫米）；

切口沒有機械地應力，無裁切毛邊；

加工高精度，可重復性好，不損害原材料表面；數控車床編程，可加工隨意的平面設計圖，能夠 對幅寬非常大的整個PCB線路板切割，不用開模貝，經濟發展省時。